| Кол-во слоев | ОПП, ДПП и МПП до 40 слоев |
| Класс точности ГОСТ Р 53429-2009 | До 6-го включительно |
| Используемые материалы | СФ, СТФ, СТАП, СТНФ, FR-4, FR-4 High TG, TU-768, IT-180A, Isola, F4BM, Arlon, Rogers, Taconic, Nelco, алюминиевые, медные подложки |
| Минимальная ширина проводника и зазора, мм | 0.07 |
| Соотношение диаметра металл. отверстия к толщине платы | 1:10 – 1:20 |
| Возможная толщина платы, мм | 0.1 – 6.0 |
| Минимальный гарантийный поясок отверстия, мм | 0.1 – 0.125 |
| Минимальный диаметр сквозного металлизированного отверстия, мм | 0.1 (сверло 0.15) |
| Толщина медной фольги, мкм | 5, 12, 18, 35, 50, 70, 105, 150 |
| Виды финишных покрытий печатных плат | HASL(горячее лужение), толщиной 10…20 мкм |
| Lead free HASL (бессвинцовое лужение) |
| иммерсионное золочение Ni-Au, толщиной 5 мкм (Ni) + 0.1 мкм (Au) |
| гальваническое золочение Ni-Au, толщиной 3-6 мкм (Ni) + 0.125- 2.0 мкм (Au) |
| гальваническое золочение Ni-Au, толщиной 3-6 мкм (Ni) + 0.125- 1.0 мкм (Au) |
| покрытие ENEPIG (Ni 6 мкм / Pd 0.15 мкм / Au 0.05 мкм) |
| иммерсионное олово |
| иммерсионное серебрение |
| нанесение карбоновой пасты (7-25 мкм) |
| золочение ламелей – Gold Finger |
| OSP(органическое покрытие) |
| гальваническое никелирование 3-6 мкм |
| палладирование |
| Паяльная маска | Жидкая фото проявляемая любых цветов (зеленая, синяя, красная, желтая, черная и др.) |
| Минимальное вскрытие от площадки до маски (на сторону), мм | 0.05 – 0.1 |
| Минимальное расстояние от проводника до вскрытия маски, мм | 0.05 – 0.075 |
| Допуск на контроль импеданса | Диф. пары +/- 10% (одиночный проводник+/- 5% ) |
| Обработка печатной платы по контуру | фрезеровка |
| скрайбирование |
| фаска ножевых разъемов |
| Стандарт, по которому контролируется качество плат | Классы точности по ГОСТ 23752-79 – до 6 вкл.; IPC class 2, IPC class 3 |
| Контроль качества | адаптерный электроконтроль (adapter e-test) |
| электроконтроль летающим щупом (flyingprobe e-test) |
| оптический контроль (A.O.I.) |
| визуальный осмотр |
| Принимаемый формат файлов | PCAD 4.5, PCAD 8, PCAD 200X, CAM350, CAMTASTIC, Altium Designer, Gerber файлы. |
| Дополнительные возможности производства | Изготовление многослойных печатных плат с глухими и скрытыми переходными отверстиями, применение технологии обратного сверления по необходимости |
| Изготовление печатных плат на металлических подложках |
| Металлизация торцов платы |
| Изготовление печатных плат на высокочастотных, высокотемпературных материалах, комбинированные структуры |
| Изготовление гибких и жестко-гибких печатных плат , в тч. с упрочнителями |
| катушки Роговского |
| Печатные платы с теплоотводами, в т.ч. copper coin |
| Металлизированные вырезы на глубину (металлизированные колодцы, ступеньки) |
| Выполнение контроля волнового сопротивления(импеданса) проводников и дифференциальных пар |
| Выполнение отверстий под запрессовку с допуском +/-0.05мм |
| Зенковка отверстий под 45 град и 90 град |
| Заполнение переходных отверстий токонепроводящим и проводящим компаундами с восстановлением КП и без |
